Q-400 DIC TCT - 用于微观热膨胀和翘曲测量

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

解决方案:

Q-400 TCT系统是针对材料和部件在加热和冷却阶段的三维高度敏感翘曲、热膨胀测量和应变分析而设计的。测量面积从50 mm × 70 mm至2 mm × 3 mm。该系统可在室温300 ℃至-40 ℃范围内进行测量。该系统特别适用于电子元件的热膨胀测量,并成功地用于开发和测试电子应用中复杂材料(各向异性)、元件和结构。

 

结果:

该系统适用于分析计算和数值计算的实验验证。该系统可以快速确定翘曲、热膨胀系数和热应力的元件,如印刷电路、BGA、倒装芯片等。

 

优势:

完整的热应力测试系统,对于几乎任何材料的整个测量区域进行非接触式测量。在曲面上提供三维信息,翘曲测量成为可能。

 

Q-400 TCT产品资料

 

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DIC系统 Q-400 TCT 热膨胀测量

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