Q-400 微型DIC - 用于微观热膨胀和翘曲测量

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

解决方案:

Q-400 微型DIC系统是专门为测量小型化和高密度包装设计的微电子或组件的翘曲和热膨胀的数字图像相关系统。该解决方案在必要的情况下测量精确地变形,该方案是一个完整的系统,具有立体显微镜、照明、加热和冷却系统、500万像素的相机和用户友好的测量软件。

 

结果:

该系统提供了简单、快速的三维全场变形和应变分析。其结果包括完整的形状、变形和应变数据。时空图、虚拟应变仪数据、用于CAD处理的STL数据以及用于直观表达的图像和视频。

 

优势:

通过亚微米精度的形状、变形和应变的实时图像关联,方便快速地进行有限元验证和热膨胀系数测定。设置、对焦和标定都是简单和顺利的,让您专注于真正专注于重要的东西:三维翘曲测量从来没有这么容易过。

 

 

Q-400 微型DIC

 

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